لوحة دوائر مرنة صلبة عالية التردد FR4 عالية TG الغمر القصدير ثنائي الفينيل متعدد الكلور

لوحة دوائر مرنة صلبة عالية التردد FR4 عالية TG الغمر Tin Pcb

الحد الأقصى للطبقات: 32 طبقة (تحتاج طبقة 20 إلى المراجعة)

أقصى حجم للوحة النهاية: 740 * 500 مم (> 600 مم يحتاج إلى المراجعة)
مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور: PI + FR4 ، FR4 ، روجرز ، خالٍ من الهالوجين ، عالي TG والنحاس الثقيل
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.2 ~ 4.0 مم (＜ 0.2 مم ، ＞ 4 مم يحتاج إلى المراجعة)

سمك النحاس ثنائي الفينيل متعدد الكلور: H ~ 5oz

دقيقة.حجم الثقب: 0.15 مم (＜ 0.15 مم يحتاج إلى المراجعة)

أقصى حجم للفتحة: 6.0 مم (> 6 مم ، استخدم الطحن لتكبير الثقوب)

HDI دقيقة ثقب الحفر: 0.08-0.10 مللي متر

الحد الأدنى للمساحة في الطبقة الداخلية (من جانب واحد): 4 8 لتر (تشمل): العينة: 4 مل ؛حجم صغير: 4.5 مل ؛

8 ~ 12L (تشمل): العينة: 5 مل ؛حجم صغير: 5.5 مل

12 ～ 18L (تشمل): العينة: 6 مل ؛حجم صغير: 6.5 مل

قناع لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور: أخضر ، مات أخضر ، أزرق ، مات أزرق ، أسود ، مات أسود ، أصفر ، أحمر ، أبيض ، إلخ
PCB بالشاشة الحريرية: أبيض ، أسود ، إلخ
سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور: خالي من الرصاص HASL ، ذهب مغمور ، قصدير غمر ، OSP ، ENIG + OSP ، فضي غمر ، ENEPIG ، إصبع ذهبي

التطبيق: الاتصالات والصناعة / كومسومير الإلكترونية.

تحويل سريع لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (طبقتان 24 ساعة ، 4 طبقات 48 ساعة .... الأسرع)

FR4 ، الألومنيوم ، مرن ، روجرز ، الإنتاج الضخم تفلون ثنائي الفينيل متعدد الكلور

لوحة الكمبيوتر متعدد الطبقات (4-32 طبقة)

تركيب سطح منخفض إلى مرتفع الحجم وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال الفتحة

01005s و BGA و uBGA و CCGA CSP و Flip Chip

أجهزة الملعب الدقيقة 0.4 مم

النموذج الأولي والتجميع الإلكتروني قبل الإنتاج

تقنية تثبيت السطح (لصق وإيبوكسي)

تغليف وطلاء مطابق لتجمعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تجميع خالي من الرصاص

إنحسار تدخلي

ضغط مناسب

لحام الموجة / الموجة الانتقائية

معالجة إعادة التدفق على الوجهين / الأحادي الجانب

إعادة العمل والإصلاحات (Fine Pitch QFP، Area Array Packages)

الاختبار الوظيفي والكهربائي وداخل الدائرة

من خلال إدارة عملية الإنتاج الشاملة ، نتيح لعملائنا التركيز على تخصصاتهم الأساسية.